下一个微小信 、高阻器件和材料的测试和智能设备无线连接性能的测试在半导体、材料、极值电阻、MEM是等测试中，的低电压、小电流等微弱静态和动态电信 的测试是工程师面临的挑战。本专题从精密测量的U源表开始，介绍源表的工作原理，以及在不同的应用场景中，如何选择合适的治具，达到的测试结果。

　　下一个研发和产品验证过程的测试自动化实现和智能设备无线连接性能的测试当今，新品上市周期越来越短，同时产品质量和消费者的口碑越来越重要。从事产品研发设计、测试的工程师也必须积极应对，在完善产品测试的同时，压缩测试时间，从而在竞争中抢得先机。

　　众所周知，测试自动化可以大幅提升效率。但在研发中，众多硬件工程师面对复杂的仪器连接控制和编程时，往往不知所措，依然使用于动面板操作完成繁琐的测试，于是，加班几乎成了每个工程师的标配。在这个专题中，我们介绍和演示利用BenchVue/Flow台，